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厂商:
TI/德州仪器 ST ON/安森美 ADI/亚德诺 NXP/恩智浦 TOSHIBA/东芝 FAIRCHILD/仙童 INFINEON/英飞凌 MAXIM/美信 REALTEK/瑞昱 MICROCHIP/微芯 IR VISHAY/威世 SAMSUNG/三星 NS/国半 RICHTEK/立锜 MURATA/村田 ROHM/罗姆 DIODES/美台 PANASONIC/松下 ATMEL/爱特梅尔 RENESAS/瑞萨 AVAGO/安华高 POWER TDK/东电化 INTERSIL NEC AVX
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发布时间:
不限 刚发布 今天内 三天内
发布时间 求购商 型号/产品名称 报价 厂商 封装 批号 采购数量 型号规格
刚刚

MICROCHIP/微芯
18
B
3
刚刚

ROHM/罗姆
SOT-323
05+
10
刚刚

TE/泰科
DIP
17+
10
刚刚

POWERFOREST
SOT23-6
18+
50
刚刚

W25Q64JVZEIQ

刚刚有用户报价2.68元

WINBOND/华邦
WSON8
19+
3000
刚刚

TI/德州仪器
SOP-8
07+
10
刚刚

POWERFOREST
SOT23-6
19+
50
刚刚

ROHM/罗姆
UMT3
05+
10
刚刚

TI/德州仪器
SOT-23-5
14+
200
刚刚

ST
SOIC-8
20+
1
刚刚

WINBOND/华邦
TSOP
20+
1
刚刚

TI/德州仪器
SOP-8
04+
10
刚刚

PCT
DIP16
14+
28
刚刚

MINI-CIRCUITS
SMD
1707+
1
刚刚

TI/德州仪器
SC70-5
19+
200
刚刚

WINBOND/华邦
TSOP54
20+
1
刚刚

POWER
SMD-8
1707+
30
刚刚

CTMicro
SOP4
19+
5000
刚刚

CTMicro
SOP4
19+
5000
刚刚

TI
TQFP64
19+
1
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深圳市福田区华鑫电子有限公司

型号/产品名称:EXBE10C472J

目标价:0.9

厂商:ST

采购数量:1000

封装:SOT23-3

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